欢迎光临深圳AG8新科电子官方网站!

新闻资讯

行业资讯
您现在的位置 : 网站首页 >> 新闻资讯 >> 行业资讯

模式电阻的工艺流程(三)

发布时间:2015-04-23 浏览次数:

        3、阻焊 膜和 电镀 
        (1)阻焊膜 
        传统印制板的组装密度低,很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非 的两大类。 
        1)非永久性的阻焊膜在波峰焊接时,波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上,又如边缘连接器的导电 会影响插座的可靠性,因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来,在清除过程 掉或溶解掉。 
        2)永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分,它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外 表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。 永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜,一般用真空贴压工艺把干膜贴在电 膜是液态或膏状的聚合物,可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。 
        ①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高,适用于高密度布线的电路板,能精确地和电路板上布线条对准。 的,所以不会流入电路板的通孔中,而且能盖信通孔,当电路板用针床测试时,要用真空吸住电路板来定位,通 对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。 在使用过程中干膜也存在些不利的因素: 
        A:干膜阻焊膜贴压在电路板表面上,电路板表面有焊盘、布线,所以表面并不平整,加之干膜无流动性。 所以,干膜和电路板表面间就可能留有气体,受热后气体膨胀,干膜有可能发生破裂现象。 
        B、干膜的厚度比较厚,一般为0.08~0.1mm(3~4mil),干膜覆盖在表面组装的电路板上,会将片式电阻 开电路板表面,可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间,在再流焊接时可能 (即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来)及元件偏移现象。 
        C、干膜阻焊膜的固化条件严格,若固化温度低或时间短则固化不充分,在清洗时会受溶剂的影响,固化过 脆,受热应力时可能产生裂纹。 
        D、耐热冲击能力差,据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40~+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。 
        E、干膜比湿膜价格高 
        ②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。 
        用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合,在阻焊膜下方无气体,调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度 于和高密度细布线图形精确对准,而且容易沾污焊盘表面,影响焊点质量。因为它呈液体状,有可能流入通孔而 虽有以上缺点,但是它的膜层结实而且价格便宜,所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。 光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点,涂覆工艺简单,图形分辨率高,适用于高密度、细线条 坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高 焊膜的挂历帘或悬泉装置,得到一层均匀的阻焊膜。 光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统,使光的绕射的散 形失真,因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统,直接在紫外线下曝光,这样可降低成本。 
        (2)电镀 
        电路板制造中需要电镀多种金属,如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。 
        1)镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法:化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来 是由铜层端面和环氧端面相间组成,在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的,因为环氧端面不导电 首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层,然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层,这样电镀通孔就起 作用。 
        铜镀层的抗拉强度,也就是在拉伸情况下,镀层能承受的最在应力约为20.4~34Kg/mm2,_____抗拉强度越高则通 实。同时也希望镀层的延伸性好,即在镀层未断裂前允许被拉得长些,这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以 化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同,化学镀铜层中剩余应力是压缩应力,可提高化学镀铜层对孔壁上的铜 脂的粘合力,而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力,这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。 
        电路板上可用铜的初始重量和最终重量,注意,每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时 1.4mil铜加上1mil锡铅镀层,共为2.4mil。 
        2)镀金 印制电路板边缘连接器的导电带(金手指),表面要镀上一层金层,以改善铜层表面的接触电阻 即使电路工作在高温高湿下,金表面层也不会氧化,这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金 型是按溶液的PH值划分的,有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和 很有关系,例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的,连接器镀金一般采用用钴作为抛光剂。 
        3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属,电路板在镀金前先要在导电带上镀一镀金层的附着力和耐磨性,同时镍和金层之间也形成势垒层,控制金属互化物的生成。 
        4)镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺,电镀法和热风整平法。 
        采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强,因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整 不易控制,尤其在发求锡铅层厚度比较厚时,均匀性就比较差。 电镀的锡铅层其厚度容易控制,而且也均匀,但是电镀层的致密度差,多孔一般电镀后的锡铅层要加热。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。 
        4、导通孔、定位孔和标号 
        (1)小导通孔 
        SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围,所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度 比,典型的比率为5:1。利用高速钻孔机可达到10:1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关 
        (2)环形圈(Annular Rings) 
        环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘,用作有引线元件的焊接区域,防止钻孔偏斜,通孔也可用于互连和测试。 
        层焊盘尺寸可不同。 
        (3)定位孔 
        这里定位孔是用于组装和测试和固定孔,大多是非镀通孔,必须在第一次钻孔时做出,并与板上其它孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸
        (4)基准标号 
       基准标号主要有三类:总体(Globcl),拼板(Local)如图5-29所示。标号为裸铜面,通常离阻焊膜距离 有锡铅镀层,最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。 
        5、拼板加工 
        在SMT中,除了大、中型计算机用多层板外,大多数的PCB面积较小,为了充分利用基材,高效率地制造、安装往往将同一电子设备上的几种小块印制板,或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种电路图形之外,还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔,以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕,才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。 
        对PCB的拼版格式有以下几点要求。 
        (1)拼版的尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配和测试过程中便于加工,不产生较大形变为宜。 
        (2)拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。 
        (3)除了制造工艺所需的定位孔之外,拼版上通常还需要设置1~2组(每组2个)安装工艺孔。孔的位置和 安装设备来决定,孔径一般为Φ2.5~Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形(如图5-30),以保证SMB能迅 速地放置在表面安装设备的夹具上。 
          深圳市AG8新科电子有限公司专业生产:刹车电阻器制动电阻器,绕线电阻,黄金铝壳电阻器,汽车电阻,大功率梯形铝壳电阻负载电阻器大功率绕线电阻器,无感电阻,水泥电阻,碳膜电阻、金属氧化膜电阻、精密金属膜电阻咨询电话:0755—88822893

展开
  • 电话咨询
  • 0755-27494187