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模式电阻的工艺流程(二)

发布时间:2015-04-14 浏览次数:

        <3>基本工艺流程及装备: 
        涂布:用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 
        贴装:将SMD器件贴到PCB板上 
        ---> 回流焊接? 合格<-- 合格否<- 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 
       不合格<-- 波峰焊:采用波峰焊机进行焊接 
        固化:将组件加热,使SMD器件固化在PCB板上 
        返修:对组件板上不良器件拆除并重新焊接 
        SMT相关知识 
        对叠好的层板进行热压,要控制适当以免半固化片边多地渗出,热压过程中半固化片固化,使多层层板粘合 
        后把多层板由夹具中取出,去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序,控制数控 钻孔,用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前,先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂,以 接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。 
        1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示,首先将B阶段材料即半固化 片按电路内层板的尺寸剪裁成块,根据多层板的层数照图5-21的次序叠放,层压专用夹具 底层板上有定位销,把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上,然后放在上铜箔,铜箔上 方放半固化片,半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化 片,半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板,直至叠放到需要的层数后,在半固化 片上方再放一层铜箔和脱模纸,把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置 要求很严,因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。
        对多层印制电路板的外层板进行图形转移,应把感光膜贴压在铜岐表面上,并将外层电路图形的照相底板平 再置于紫外线下曝光,对曝光后的电路板进行显影,显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电 膜,再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉,那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅 和已电镀的通孔。 
        许多电路板为了和系统连接,在电路板边缘设计有连接器图形,俗称“金手指”。为了改善连接器的性能, 表面电镀镍层和金层,为了防止镀液污染电路板其它部位,应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀,电镀后揭下 加热使原镀有的锡铅层再流,再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜,防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或 伤。然后在阻焊膜上印刷字符图(指元器件的框、序号、型号以及极性等),待字符油漆固化,再在电路板上钻 电路板要经过通断测试,要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针 
目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。 
        2.SMOBC工艺 
        SMOBC工艺如图5-20所示,前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同, 
        图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通露着铜,为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性,必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅 风整平(HAL)工艺,把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中,并立即提起用强烈的热风束吹 的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉,这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层。然后再在 器上镀金,钻非导电孔、进行通、断测试和自检。 
        印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板,在125℃下处理1小时后其剥离强度为 不小于0.89Kg。 
        表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造,因为在阻焊膜下方的锡铅层,在再流焊接或波峰焊接时会产生

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