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模式电阻的工艺流程(一)

发布时间:2015-04-13 浏览次数:

         表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本, 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷 (或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 
        目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。 
        SNT工艺及设备 
        <1> 基本步骤: 
        SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。 
        涂布 
        —涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。 
        —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 
        贴装 
        —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 
        —相关设备贴片机。 
        回流焊: 
        —回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 
        —相关设备:回流焊炉。 
         <2> 其它步骤: 
        在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用): 
        清洗 
        —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 
        —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 
        —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 
        返修 
        —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修,即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 
        —相关设备:修复机。 
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